<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Клеевой on UV Curing Store</title>
		<link>http://uv-curing-store.com/ru/tags/%D0%BA%D0%BB%D0%B5%D0%B5%D0%B2%D0%BE%D0%B9/</link>
		<description>Recent content in Клеевой on UV Curing Store</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 14:29:21 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://uv-curing-store.com/ru/tags/%D0%BA%D0%BB%D0%B5%D0%B5%D0%B2%D0%BE%D0%B9/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>УФ лампа для отверждения клея B2B</title>
				<link>http://uv-curing-store.com/ru/posts/uv-lamp-for-adhesive-curing-b2b/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 14:29:21 +0800</pubDate>
				<guid>http://uv-curing-store.com/ru/posts/uv-lamp-for-adhesive-curing-b2b/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://uv-curing-store.com/images/202304ad6af0f8b478173f2775b1fe8a.png&#34; alt=&#34;УФ лампа для отверждения клея B2B&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;При процессе отверждения клея критически важны секунды, а не минуты. Любые задержки – слишком медленное отверждение, слабая прочность связи между частями – приводят к простою оборудования и потере продукции. Мы разработали новое поколение УФ-ламп для отверждения клеев, которые устраняют эти проблемы за счет удаленного контроля мощности лампы и использования спектрального профиля, оптимизированного для мгновенного начала процесса отверждения и полного скрепления компонентов.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Что действительно важно&lt;/strong&gt;&#xA;Мы используем лампу с высоким давлением ртутного пара, расположенную за дихроичным отражателем. Это обеспечивает стабильный спектральный выход на уровне 365 нм и 395 нм – именно тех длин волн, которые необходимы для активации фотоинициаторов в структурных и чувствительных к давлению клеях. Максимальная интенсивность излучения составляет 12 Вт/см²; при этом можно получить 200 мДж/см² менее чем за 1,2 секунды. Это позволяет осуществлять отверждение клея без повреждения самой поверхности.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
